如果問近期哪種工業原材 料最受矚目？碳化硅材 料無疑是最炙手可熱的一種。以SiC碳化硅為代表的第三代半導體具有寬禁帶、高熱導率 ，高擊穿場 ，高飽和電子漂移速率 ，化學性能穩定 ，硬度高 ，抗磨損 ，高鍵和高能量以及抗輻射等優點 ，因 此碳化硅成為制造高溫、高頻、大功率半導體器件的理想襯底材 料。

據某企業征信機構網站資料顯示 ，華為旗下全資子公司哈勃科技投資有限公司 ，近日投資了天岳先進材 料科技有限公司 ，持股10%（位列第二股東）。天岳是一家以碳化硅晶體襯底材 料生產研發為主的國內第三代半導體材 料企業。該企業成立2011年12月 ，是全球第4家碳化硅襯底材 料量產的企業 ，同時具備了導電型和高純半絕緣兩種工藝 ，尺寸覆蓋2-6英寸。2016年 ，天岳“寬禁帶功率半導體產業鏈項目”被國家發展改革委納入《國家集成電路“十三五”重大生產力布局》項目。

有業內人士認為“得碳化硅者得天下”！甚至可以說 ，無碳化硅難5G。我國及全球5G網絡正在大規模建設中。大數據傳輸、云計算、AI技術、物聯網 ，包括下一步的能源傳輸 ，對網絡傳輸速度及容量提出了越來越高的要求 ，大功率芯片的市場需求非常大。碳化硅的綜合性能較硅材 料可提升上  千倍 ，被譽為固態光源、電力電子、微波射頻器件的“核芯” ，是光電子和微電子等產業的“新發動機”。

以未來長遠眼光看 ，這次華為布局投資碳化硅半導體公司可視為其在材 料領域中進行戰略投資重要的一環 ，意義非凡。我們期待未來碳化硅材 料實現量產后 ，將打破國外壟斷 ，推動國內5G芯片技術和生產能力的提升。