得碳化硅者得天下
如果問近期哪種工業原材 料最受矚目?碳化硅材 料無疑是最炙手可熱的一種。以SiC碳化硅為代表的第三代半導體具有寬禁帶、高熱導率 ,高擊穿場 ,高飽和電子漂移速率 ,化學性能穩定 ,硬度高 ,抗磨損 ,高鍵和高能量以及抗輻射等優點 ,因 此碳化硅成為制造高溫、高頻、大功率半導體器件的理想襯底材 料。
據某企業征信機構網站資料顯示 ,華為旗下全資子公司哈勃科技投資有限公司 ,近日投資了天岳先進材 料科技有限公司 ,持股10%(位列第二股東)。天岳是一家以碳化硅晶體襯底材 料生產研發為主的國內第三代半導體材 料企業。該企業成立2011年12月 ,是全球第4家碳化硅襯底材 料量產的企業 ,同時具備了導電型和高純半絕緣兩種工藝 ,尺寸覆蓋2-6英寸。2016年 ,天岳“寬禁帶功率半導體產業鏈項目”被國家發展改革委納入《國家集成電路“十三五”重大生產力布局》項目。
有業內人士認為“得碳化硅者得天下”!甚至可以說 ,無碳化硅難5G。我國及全球5G網絡正在大規模建設中。大數據傳輸、云計算、AI技術、物聯網 ,包括下一步的能源傳輸 ,對網絡傳輸速度及容量提出了越來越高的要求 ,大功率芯片的市場需求非常大。碳化硅的綜合性能較硅材 料可提升上 千倍 ,被譽為固態光源、電力電子、微波射頻器件的“核芯” ,是光電子和微電子等產業的“新發動機”。
以未來長遠眼光看 ,這次華為布局投資碳化硅半導體公司可視為其在材 料領域中進行戰略投資重要的一環 ,意義非凡。我們期待未來碳化硅材 料實現量產后 ,將打破國外壟斷 ,推動國內5G芯片技術和生產能力的提升。